實(shí)時(shí)3D全聚焦螺栓專(zhuān)用檢測儀 超聲波探傷儀

CTS-PA22T系統采用3D成像方式檢測螺栓或銷(xiāo)釘，圖形可旋轉觀(guān)察，缺陷識別簡(jiǎn)單，檢測速度快，平均一根銷(xiāo)釘檢測時(shí)間2秒，檢測結果可靠、傷損容易觀(guān)察。操作人員專(zhuān)業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規定方式打開(kāi)儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓，即可掌握探傷方法。

規格參數

檢測速度: 2秒/根

通道配置: 64個(gè)全并行的相控陣硬件通道

探頭配置: 可配置8*8面陣探頭，頻率范圍1MHz~15MHz

二次開(kāi)發(fā): 提供二次開(kāi)發(fā)功能，函數接口開(kāi)放

實(shí)時(shí)性: 圖像刷新率高達20幅/s

數據保存: 提供原始全矩陣數據及檢測結果保存功能

嵌入處理器: 大型芯片嵌入，大數據的實(shí)時(shí)硬件處理能力約2GByte/s

基于全矩陣數據采集(Full Matrix Capture, FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method, TFM)超聲成像檢測技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當前，國內外相關(guān)技術(shù)研究人員對于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線(xiàn)陣實(shí)現二維的全聚焦成像。

CTS-PA22T系統基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數據，并利用芯片的高速并行運算能力，實(shí)現了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測成像結果非常直觀(guān)，能夠真實(shí)還原工件整體內部結構，從而達到所見(jiàn)即所探的檢測效果。